铝合金由于质量轻、节能等优点在工业中得到广泛运用,但室温下低塑性和高温成形下零件表面质量差等缺点制约了铝合金的发展。而研究表明电流辅助成形(电致塑性)可在较低温度下使材料塑性提高,故本文对电流辅助作用下的AL-(3.8-4.9)Cu-(1.2-1.8)Mg铝合金板力学性能以及筒形件拉深成形进行了一定程度的研究。首先通过分别在未通电室温下、高频(25-100hz)及低频(0-0.5hz)电流辅助作用下单轴拉伸实验,研究了板材的力学性能,并对高频作用下曲线进行拟合得到本构方程;通过热电耦合有限元模拟分析了材料在单拉过程中电场和温度场的分布、筒形件拉深工艺中的电场和温度场分布以得到优化的电极接入方式;结合模拟仿真结果设计并进行了未通电室温下、“压边圈—凹模”通电下、“凸模—凹模”通电下的筒形件拉深实验;通过光学组织观察、SEM断口分析研究了不同电参数作用下材料微观组织演化过程。研究结果表明:高频脉冲电流辅助条件下,材料随着电流密度、电流频率以及电流脉宽的增加,材料的延伸率、流变应力减小;并通过耦合电参数的J-C修正模型拟合的本构关系平均误差在5%以内。低频脉冲电流辅助条件下,材料在50A/mm2的电流预处理后或者90A/mm2的电流预处理后时效24小时,延伸率较室温下有17.6%的提升;在无预变形条件下,材料延伸率、强度随着电流密度增加而减小;在有预变形条件下,电流密度为110 A/mm2、150 A/mm2材料延伸率较无电流拉伸分别提高了29.4%、47.6%。“压边圈—凹模”通电拉深将拉深高度提高了近134%,而凸模—凹模通电拉深却难以拉深成形。150 A/mm2脉冲电流作用下,材料在153度就发生了动态再结晶,通电拉深所得筒形件的凸模圆角区域、凹模圆角区域的晶粒较室温下有明显减小,且发生了动态再结晶。