二氧化硅薄膜的制备是微电子工艺中一项十分重要的技术，针对不同用途的二氧化硅薄膜，各种新的沉积技术不断涌现。而大气压射频低温等离子体增强化学气相沉积技术作为新型的薄膜沉积技术中一种比较具有代表性的技术，越来越多地受到人们的重视。 本文介绍了利用大气压射频低温等离子体技术在硅和聚酰亚胺薄膜上沉积二氧化硅薄膜。我们讨论了沉积温度，输入功率，氧气流量等各种因素对薄膜生长的影响。由实验结果可知沉积温度与薄膜内的有机成分的含量成反比，输入功率与沉积速率成正比，而氧气的使用会对生长速率有着明显的促进作用。此外我们还对沉积过程进行了光谱分析，从光谱的角度解释了薄膜生长的一个可能的过程，同时我们还发现O(844nm)在薄膜的生长过程中可能有着一些特殊的作用。 实验结果表明，利用该等离子体技术能成功地生长出二氧化硅薄膜。常压射频低温等离子体技术由于没有真空室的限制，操作方便灵活，设备运行及维护费用低，同时沉积温度较低，适用于许多低熔点的衬底材料，因此在薄膜沉积方面有着巨大的应用前景。