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为了实现高速焊接,一方面要减小对母材的热输入和电弧压力,同时还要增大通过焊丝的焊接电流,这是一个矛盾。双旁路耦合电弧MIG焊(DB-MIG)是在常规的MIG焊枪两旁分别增加一把TIG焊枪,通过旁路电极产生旁路电弧和旁路电流,分流一部分通过母材的电流,有效降低大电流焊接时的电弧压力和母材热输入,较好的解决了这一矛盾,在一定的焊接规范下可以提高焊接速度,实现高速焊接。本文主要进行了以下几方面的研究工作。设计实现了一套用于双旁路耦合电弧MIG焊工艺研究的试验平台,该试验平台由焊接系统,焊接电流电压、电弧图像及温度多通道同步数据采集系统和人机操作界面构成,并用LabVIEW软件编写了电流电压、电弧图像及温度多通道同步数据采集程序。通过大量的焊接工艺实验,找到了合理的焊枪组合的几何参数,确保了焊接过程的稳定进行。分析了双旁路耦合电弧MIG焊作用于熔池表面上的电弧力分布情况,理论分析表明旁路电弧能够降低作用于熔池表面上的电弧力,从而在一定的旁路电流范围内能够降低焊缝缺陷出现的几率,提高焊接速度。并且通过对比不同旁路电流下的焊缝熔深照片证明了随着旁路电流的增大,作用于熔池表面上的电弧力是不断减小的。理论分析表明旁路电弧能够降低母材热输入,并且通过实验证明了在一定的焊接电流下,母材热输入是随着旁路电流的增大而减小的。分析了作用于双旁路耦合电弧MIG焊熔滴上的作用力,通过分析得出旁路电弧可以显著地影响作用于熔滴上的电弧力的大小和分布。其主要作用为促进熔滴过渡,降低喷射过渡临界电流值。通过试验证明了在总焊接电流恒定的条件下,通过改变双旁路耦合电弧MIG焊中旁路电弧电流,可以改变熔滴过渡过程。进行了高速焊接试验,找到了在送丝速度一定的情况下,不同的旁路电流与最大焊接速度之间的对应关系。实验结果证明该方法与常规MIG焊相比,在相同的焊接规范下,能够提高焊接速度,实现高速焊接。