随着社会科技的进步,电子器件的体积越来越小,伴随而来的是单位电子器件体积的热功率越来越大,导致发热量变大,温度提高。而温度越高,电子器件的工作效率就越低,甚至会缩短其工作寿命,因此找到合适的冷却技术对电子器件进行降温就显得至关重要。合成射流技术由于其具有高散热效率和高可靠性的优点,近年来越来越多的被应用于电子器件的强化换热中。翅片散热是最为常见的被动散热技术之一,矩形穿孔翅片是在矩形翅片的基础上,对矩形翅片进行加工冲孔而形成的一种翅片,由于其高效的换热性能和节省材料的特点,近年来也广泛应用于电子器件的散热中。而合成双射流-翅片的主被动组合更是具有高效的散热性能,本文采用数值模拟和实验的方法对其进行一系列相关的研究,具体工作如下:基于传热学和计算流体力学有关理论,通过散热数值模拟,研究翅片各结构因素对其换热性能的影响:通过翅片对发热基板进行散热,当翅片长宽高在60mm×4mm×30mm,穿孔数目为6个,各翅片间距在8mm时,其换热性能最佳;又通过数值模拟研究各工况下,合成双射流的流场和散热特性:当频率为650HZ,振幅为0.22mm时,激励器外部流场的峰值速度达到最大;利用射流对发热的基板进行散热,又得出当激励器冲击距离在30mm,驱动频率在550HZ时,射流的散热性能最佳,此时基板的平均温度只有43.5℃,比最佳翅片单独散热时,低了16.01℃,对流换热系数比翅片单独散热时的对流换热系数高了近6倍;最后,对其主被动组合进行散热实验研究,实验表明,在其最优组合的散热作用下,加热基板平均温度仅有32.4℃,散热效果明显,具有较大的工程应用价值。