【摘 要】
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布胶技术是广泛应用于电子封装行业的核心技术之一,布胶技术的发展将使集成电路的总成本大幅度下降。为此本课题组针对布胶流程的要求对布胶机进行了设计和研究,开发了一套接
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布胶技术是广泛应用于电子封装行业的核心技术之一,布胶技术的发展将使集成电路的总成本大幅度下降。为此本课题组针对布胶流程的要求对布胶机进行了设计和研究,开发了一套接触式布胶实验装置。 从三维布胶机的功能需求出发,规划了布胶动作,设计XY平台和Z轴的运动。对本装置的关键部件—Z轴的运行曲线进行了深入地探讨,选取了S形曲线作为Z轴的运行曲线,从而提高了Z轴高速往复运行的平稳性。最后对S形曲线进行了详细的分析和研究,从而解决了布胶机运动控制中的核心问题。 根据布胶机实验装置的特点,确定了数控系统由PC机和多轴运动控制器组成。通过采用“具有位置闭环功能的运动控制器+速度模式驱动器”的控制方案,达到了较高的控制精度。在确定了系统和电机的控制模式后,对系统和电机成功地进行了调试。 针对布胶机的布胶动作,利用VC++6.0工具,采用面向对象的方法、模块化的思路及多线程和数据库技术,自主开发了布胶装置的软件控制系统。该系统具有代码编辑、参数设定、手动调校、自动滴胶、故障诊断及处理、实验数据自动保存等功能,解决了与其他CAD/CAM软件的兼容性,实现了图形化界面下方便、直观的操控,很好地满足了关键部件Z轴的运动需求,从而保证了布胶实验装置的布胶功能的实现。 结合实物图片对系统的实现进行了详细描述,最后对全文的工作
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