本文针对微型元件的批量化装配，主要研究了液-液界面微元件的二维和三维自组装的原理和方法。论文提出并实现了一种在两相界面进行的、以低温焊料作为粘合剂的新型自组装方法。该方法达到了较高的组装率，可用来装配不同材料、不规则形状的微元件，同时基片的形状和材料也可以是多样的，这样可以实现复杂结构的微系统。 该方法主要步骤是，经过亲／疏水化处理的微元件漂浮并自发聚集在两相界面中央，为二维有序结构。下压基片通过该二维结构，微元件自发吸附到基片上。加热整个组装系统，基片组装区熔融的焊锡与微元件组装区之间的表面张力使得微元件和基片的组装区精确对准。 本文还实现了一种利用润滑脂-水界面作为模板、以SU8微元件为材料、利用界面自由能最小化原理构筑三维微结构的方法，为三维微结构构造提供了一种可能的途径。 文章介绍了自组装的概念和研究现状；基于界面自由能最小化原理，研究了微元件在液-液界面的稳定状态，并对以后研究方向做了预测。