本文利用MCM组装技术，设计了一个X波段发射功率大于8.5W的T／R组件。在设计过程中，我们针对组件的频段高、功率大、串扰严重及可靠性要求高等特点，重点研究了T／R组件互连线的噪声分析与设计、热分析与设计以及失效模型建立等关键技术。在T／R组件互连线的噪声分析与设计部分，本文提出了一种新的耦合互连线串扰噪声的估计方法。该方法通过在频域解耦，使复杂的耦合模型转化为独立的简化互连线模型。实验数据显示，此方法的误差相对于ADS仿真结果小于5.95％，表明了该方法在串扰噪声分析中的准确性和有效性。然后利用此方法分析研究了影响噪声峰值的关键因素，为T／R组件的噪声优化设计提供了依据。在热分析与设计部分中，本文利用有限元分析软件ANSYS，通过合理优化元件的布局，计算了其温度场与热应力分布，研究了影响温度峰值的关键因素，提出了改善散热性能的措施。最后，综合考虑了GaAs MMIC和MCM失效模式与机理，提出了适合我国工艺情况的T／R MCM失效率预计模型。