当前国内包装行业大都采用传统机械模切技术,各种纸制包装在印刷后需用木质镶刀模切版在模切机上完成模切工序,其中模切版的制造工艺复杂,且成型后修改困难,在制作品种多、数量少的样品盒时尤为不便。针对这种情况,本文提出了一种新型的激光模切技术,根据计算机内包装纸盒展开图样,由激光束直接加工材料表面完成模切压痕效果,用激光的非接触式加工代替了传统的机械式加工,不再需要木质镶刀模切版,方便而快捷,且降低了生产成本,在很大程度上克服了原有技术上的缺点,尤其适用于轻薄、异形纸盒的加工。论文首先阐述了激光模切技术的基本概念和作用原理,并结合传统模切技术的工艺流程和现存缺点对二者进行了比较分析,指出采用激光模切技术的优越性;然后针对激光模切技术及其在组件选择和控制技术方面进行了详细的理论研究;结合理论分析结果,本文设计了激光模切系统,选用射频CO2激光器作为加工光源,该激光器光束质量好,连续运转寿命长,且可以真正实现连续和脉冲方式的转换,便于调整输出功率;采用振镜式扫描系统,大幅度提高了加工速度,并且引入F-θ透镜作为误差修正聚焦元件;为了完成大量的存储运算,系统还选用了基于DSP的通用激光控制卡RTC3卡和计算机并行运行;此外,本论文提出了通过改变扫描速度或激光平均功率这两种方案来完成一次性模切压痕加工;软件系统在VC6.0环境下进行编写,设计友好,通用性强;最后对整机系统测试情况进行了总结,通过实验分析和优化处理选择最优参数进行模切试加工,模切样品与实际要求相符,验证了激光模切系统的可行性。整机运行良好,为该系统在现场的实际运行做了充分的前期准备工作。