集成电路的物理实现是整个集成电路设计过程中的后端工作。它是电路设计理论的具体物理表现。它为电路设计的理论知识到最终芯片生产制造之间搭建了一座桥梁。本文以视频处理芯片HTV190为例,应用Synopsys公司的自动布局布线工具Astro,对深亚微米工艺下超大规模集成电路物理实现的过程进行了研究。探讨了芯片物理实现过程中的时钟树综合、版图规划和布局,以及布线和可制造性设计的方法和技术。在时钟树综合部分,通过对时序问题的讨论,逐步分析了时序和时钟树综合之间的关系、问题及解决方法。在版图规划和布局中,重点研究了电源网络设计和优化,这是芯片稳定工作的基础。在布线和可制造性设计部分则探讨了布线技术以及可制造性设计在深亚微米工艺中所面临的问题和解决的方法。本文所研究和探讨的数字电路物理实现的方法和技术,都以实际的例子加以说明,并在附录里记录了在工具Astro里自动布局布线的具体流程。实际芯片的批量生产也证明这些方法和技术是完全可行的,可以为其他相类似的数字电路的物理实现提供参考和借鉴。