软硬件协同验证相关论文
随着芯片的规模和复杂度日益增大，软件环境下的功能验证越来越无法满足高效率的芯片生产流程的需求。因此，验证效率的提高变得十分关......
SoC的几乎无限的晶体管集成度正在引发电子系统设计的一场革命,即完成一种转变——从以功能设计为基础的传统流程转变到以功能组装......
作为当今一个应用的热点，多媒体应用强劲的推动着芯片业的发展，有强大处理能力的可编程媒体信号处理器芯片发挥着越来越重要的作用。......
SoC已经成为当今超大规模集成电路的发展趋势,它从整个系统的功能和性能出发,用软硬件结合的设计和验证方法,在一个芯片上实现复杂......
MP3解码器的设计是当前国内外IC界的一个热点,其关键技术为软硬件协同设计.本文提出了一种基于24-bit专用DSP的解决方案,整个设计......
集成电路工艺技术的快速发展，使得IC设计进入了系统芯片（SOC）阶段。系统芯片有利于提高芯片的性价比、减少整机体积、降低功耗、提高......
通用串行总线-USB(Universal Serial Bus)由于接口简单、传输速度快、支持热拔插等突出优点得到了广泛的应用。但是在USB协议里，所......
本文通过设计开发命名为TigerX的软硬件协同验证平台，系统介绍了对软硬件协同验证方法的研究过程及研究结果。 笔者在软硬件协同......
近几年来，SOC设计已经成为当今集成电路设计中的一大亮点。其于平台的设计解决方案，加上丰富的第三方IP，可以快速的构建一个满足市场......
随着系统芯片(SoC)设计复杂度不断增加，使得缩短面市时间的压力越来越大。虽然IP核复用大大减少了SoC的设计时间，但是SoC的验证仍然......
在集成电路的设计领域，以IP核生成与复用技术、软硬件协同设计技术、基于平台设计技术和可测性设计和验证技术为支撑的片上系统SoC......
高性能处理器设计日趋复杂，在流片之前进行大规模软硬件协同验证通常需要一套可观测系统进行查错支持。本文介绍了一款高性能多......
随着集成电路设计的日趋复杂，实现系统级软硬件协同验证越来越成为难点之一。本文介绍了某处理器芯片基于硬件仿真器实现系统级......
随着片上系统(SoC)设计技术的发展,迫切需要与之相对应的系统验证技术。本文以一款星载数据处理系统的验证为例,讲述了系统级验证......
建立了一种基于硬件加速器FPGA和指令集模拟器ISS对嵌入式系统功能进行软硬件协同验证的方法.针对此方法的实现,分析了协同验证过......
SoC的开发周期在不久的将来会大幅缩短.业界的整机厂商和半导体厂商开始加速采用以C语言为基础的软硬件协同验证的SoC开发方法(见......
基于JTAG接口,提出了一种以FPGA为基础的SoC软硬件协同验证平台.在验证平台的硬件基础上,开发了调试验证软件,能够完成SRAM的读写......
集成电路设计规模越来越大,速度越来越快,复杂度也越来越高,因此有必要在更高的抽象级别对设计对象进行描述和验证,以实现更快的仿......
随着SoC的出现和发展，软硬件协同验证已经成为当前的研究热点。本文对传统的基于ISS的软硬件协同验证方法进行改进，提出了一种基于Sy......
为满足处理器中JTAG控制逻辑的功能验证需求,本文提出一种基于指令集模拟器的软硬件协同验证方案,通过考察JTAG调试器的功能正确性......
针对机载机电管理计算机传统监控板卡智能化不高、集成度低的缺点，介绍了一种基于s0PC（SystemonProgram-mableChip）方案实现的智能监......
针对一款高性能复杂SoC芯片的设计,提出了一种新的软硬件协同仿真验证方案。通过比较仿真环境中软硬件间通信的各种实现方式,构建......
随着片上系统（SoC）设计技术的发展，迫切需要与之相对应的系统验证技术。本文以一款星载数据处理系统的验证为例，讲述了系统级验证和软......
随着集成电路的设计规模不断增大,芯片的验证工作变得越来越重要.文章首先回顾了一些常用的验证技术,然后分别讨论了SOC设计中所要......
提出了一种基于ADSP-BF537的新型多媒体SoC验证平台，以满足多媒体SoC音视频编解码功能模块的实时验证。介绍了整个平台的基本组成，以......
探讨了微处理器验证的关键技术。针对IA-64微处理器芯片设计验证，设计了系统级软硬件协同验证平台；并成功验证了自主设计的IA-64微处......
针对SoC片上系统的验证,提出新的验证平台,实现SoC软硬件协同验证方法。首先介绍SoC软硬件协同验证的必要性,并在此基础上提出用多......
文章提出了一种适合于HDTV SoC的AMBA总线设计方案,并对整个架构进行了详细的验证;实践证明,AMBA总线非常适用于HDTV SoC系统;与用......
提出一种新的基于嵌入式可重构系统芯片的视频解码方案，采用了软硬件协同验证的方法。设计了相应的硬件验证平台，验证了H．264解码算法......
研究构成仿真环境的策略及软硬件协同验证环境的接口实现,介绍了用于功能和性能验证的软件伪随机测试生成方法.该方法对SoC和复杂......
软硬件协同验证是SOC的核心技术。通过分析SOC验证方法与软硬件协同验证技术,提出C与平台相合的协同验证方法。该方法是在系统级用......
针对H.264视频编码芯片仿真和验证的要求,提出了基于FPGA的验证平台框架.该验证平台主要用于对H.264编码芯片进行硬件模块的验证,......
5/3小波变换硬件实现常用结构是先完成分裂,再依照分裂后的数据完成预测部分和更新部分的变换,这需要复杂的控制结构。在此采用JPE......
随着系统集成芯片(SOC)的发展,系统级性能评估在系统的开发中发挥了越来越重要的作用.本文基于两种常用系统软硬件协同验证方法(FP......
为了降低ETC（Electronic Toll Collection,电子不停车收费）通信芯片的开发成本和周期,设计了一款基于FPGA的ETC通信芯片的验证平台,......
根据处理器芯片的特点,提出了一种基于RTOS的软硬件协同验证方法,该方法在RTOS的基础上建立了一个可移植的协同验证环境.在处理器......
一种针对大规模SoC设计的高效FPGA验证流程，分析了该流程所涉及的关键技术：通用硬件平台设计、FPGA软件环境设计和软硬件协同验证等......
介绍了软硬件协同验证的原理，给出了笔者在实际SoC开发中采用的四种软硬件协同验证方案。根据软硬件协同仿真原理提出CFM案。对几种......
以SoC软硬件协同设计方法学及验证方法学为指导，系统介绍了以ARM9为核心的AFDX—ESSoC设计过程中，软硬件协同设计和验证平台的构建过......
SoC的几乎无限的晶体管集成度正在引发电子系统设计的一场革命,即完成一种转变--从以功能设计为基础的传统流程转变到以功能组装为......
为了对一个面向移动设备的可编程顶点处理器进行功能验证和性能评估，设计了一个基于片上可编程系统（systemonprogrammablechip，SoPC）的......
开发单位中国电子科技集团公司第四十七研究所技术简介目前,系统级芯片（SoC）已广泛应用于通用控制、移动通讯、便携式设备、消费电子......
通过对基于龙芯一号CPU的双向有线调制解调器SOC的研究，利用软件仿真和硬件模拟相结合的方法，设计了一种软硬件协同验证平台TWCNP，可......
NEC的研究人员声称研制成功软硬件协同验证(HW／SW co-verification)的新方法，日前在设计自动化大会上(Design Automation Conference......
信息网络正在朝着无所不在的泛在网络方向发展,兼容移动通信、蓝牙、全球定位、无线局域网等多种协议并具备导航定位、自组织、大......
Cadence SpeedBridge Adapter for PCIe 3．0可实现快速仿真部署及高效的驱动程序和应用程序级测试；真实世界工作条件下的系统仿真能......
文章分析了激光陀螺控制系统的需求和应用特点，给出其应用架构。在软硬件协同设计过程中通过不同设计方法的对比，从系统的角度提出基......
随着集成电路行业的不断发展,SoC设计也得到行业越来越多地重视。SoC将CPU、存储器、片上可编程逻辑等多种电路集合到一块芯片上,......
文章介绍了软硬件协同验证方法学及其验证流程。在软件方面，采用了一套完整的软件编译调试仿真工具链，它包括处理器的仿真虚拟原型和......
