半导体集成电路的发展对国民经济和社会具有战略性作用,我国已成为全球集成电路产业增速最快、市场需求最大的地区。但与西方成熟的产业链条相比,我国集成电路产业存在整体竞争力不强,自给率偏低,关键核心技术研发能力较弱等问题。半导体集成电路产业是高度全球化的产业,许多企业通过跨国并购的方式获得国际先进技术,实现资源整合、促进产业链协调发展、扩大市场份额以此谋求企业长久发展。长电科技是中国最大、全球第三大半导体封装测试企业,2015年公司收购当时全球第四大封装测试企业星科金朋,获得先进封装大规模量产技术和国际一流客户群,进入国际半导体行业生态链的主流,作为集成电路产业基金投资半导体行业跨境并购第一单,具有行业风向标意义,体现出国家对集成电路产业通过国际并购发展壮大的鼓励和支持。论文深入研究了长电科技并购星科金朋融资策略。论文运用了委托代理理论、优序融资理论和控制权理论,对长电科技并购星科金朋的融资策略进行了研究。采用文献研究法、案例分析法与定性与定量分析相结合,对长电科技并购的资金需求、支付方式、融资方式和融资风险进行了深入分析。运用了财务杠杆指标和Z值模型发现并购融资存在定价风险、高杠杆融资带来的经营风险和融资后的财务风险。以长电科技近些年发展的分析为基础,以定性分析、财务分析、事件分析法进行了融资评价,发现并购融资存在债权融资过多导致后期偿付压力大、基金退出造成股权变动和财务整合成本高影响企业经营业绩等问题。根据以上分析研究对半导体行业的企业并购融资提出以下建议:首先,企业并购融资应提高现金流管理能力增强企业的偿付能力;其次,加强与基金公司合作,扩大融资规模增强融资能力;最后,合理配置资产,降低企业财务整合成本。