介电弹性体属于电活性聚合物（Electroactive polymer,EAP）中的电子型聚合物,施加外界电场后,EAP材料可以显著改变自身的形状和尺寸,当撤销施加的外界电场后,又能恢复到原始的形状和尺寸;除此之外,当EAP材料发生形变时可产生相应的电信号。由于介电弹性体具有形变量大,响应速度快,高机电转换效率等优点,可以应用到仿生肌肉、航空领域、小型发电机以及电容器等方面。然而介电弹性体所需的驱动电压较高且其介电常数普遍较低,限制了其广泛应用。本文主要采用仿生改性法制备新型介电填料,并填充至丁腈橡胶（Nitrile rubber,NBR）基体中制备高介电弹性体复合材料。在本文第三章中,首先通过聚（邻苯二酚/多胺）（PCPA）的非共价沉积对二氧化钛（TiO₂）纳米颗粒进行修饰,然后在其表面采用γ-（2,3-环氧丙氧基）-丙三甲氧基硅烷（γ-（2,3-epoxypropoxy）propytrimethoxysilane,GPTMS）进行功能化,以形成TiO₂-PCPA-GPTMS纳米颗粒。将所制备的新型介电纳米粒子填充至NBR中制备具有良好机械性能,介电性能和电驱动性能的介电弹性体复合材料。填充有10 phr TiO₂-PCPA-GPTMS的NBR复合材料在47 k V/mm的电场下显示出约11%的驱动应变,约为纯NBR的230%。在本文第四章中,采用多巴胺（Dopamine,DA）表面自聚合引入聚多巴胺（Polydopamine,PDA）功能层改性氮化硼（BN）,在其表面引入邻苯二酚基和氨基,并利用其和二次功能化单体γ-（2,3-环氧丙氧基）丙三甲氧基硅烷（γ-（2,3-epoxypropoxy）propytrimethoxysilane,KH560）上的官能团反应实现其表面二次功能化,形成核壳结构BN-PDA-KH560粒子。将所制备的核壳结构BN-PDA-KH560粒子填充至NBR中,制备具有高导热率和高介电常数的复合材料。实验结果表明,30 vol%BN-PDA-KH560/NBR复合材料的热导率达到0.409W/mK,是纯NBR（0.157 W/m K）的2.6倍。同时该复合材料表现出相对较高的介电常数（在100 Hz下为9）和低的介电损耗（在100 Hz下为0.12）。在本文第五章中,首先,通过多巴胺在高介电常数的Ba TiO₃（BT）粒子表面自聚合引入聚多巴胺（PDA）功能层,利用PDA表面酚羟基和含氮基团与银离子的络合吸附作用,通过化学镀实现银纳米粒子还原,制备核壳结构BT-PDA-Ag纳米粒子。将所制备的核壳结构介电纳米粒子填充中NBR中,有效提高了NBR复合材料的介电性能。由于填料与基体间导电率的提高以及Ag在复合材料中的纳米电容器效应,使得复合材料的介电常数显著提高。同时纳米Ag颗粒的库仑阻塞效应和量子限制效应捕获了载流子,使得纳米复合材料具有较低的介电损耗和电导率。