微通道板(Microchannel plate,简称MCP)的性能对像增强器的分辨率、增益、视场质量、暗计数等具有重要影响。表面缺陷是影响MCP性能的主要因素之一,论文分析MCP表面及其缺陷的工艺来源,揭示缺陷的形成机理,提出减少缺陷的方法,对提高MCP的性能和良品率具有重要的指导意义。论文首先分析了MCP的工艺过程,依据不同工序MCP表面形貌及缺陷的特征和表现,将缺陷分为表面污染物、工艺加工两类缺陷。其次研究两类缺陷的形成机理。采用工具显微镜、扫描电镜表征MCP表面及缺陷显微形貌,采用EDS对标示出的缺陷部位进行成分及含量分析。研究发现:表面污染物缺陷主要来源于MCP表面的较高活性以及腐蚀清洗反应的生成物。通过分析材料性能和工艺参数,揭示了工艺加工缺陷的来源:划道来源于抛光工艺,破点来源于低频超声波清洗;复丝分离由实体边料变形温度过低引起,夹杂物由复丝粉削引起,复丝边界孔洞、嵌入又引起抛光粉污染。论文提出减少表面缺陷的方法:采用清洗方式减少表面污染物,采用台阶式加压抛光工艺减少划道产生;选取高频超声波清洗减少破点的产生;通过采取消静电措施、改进抛光工艺等方式减少夹杂物的产生;通过选取变形温度为658℃的实体边材料,将熔压温度提高了20℃,减少复丝分离类缺陷的产生。论文研究表明:MCP表面缺陷主要源于其表面的活性以及不合适的工艺参数。采用改进后的工艺和实体边料,可获得洁净、光滑的MCP表面,同时能够减少视场缺陷,显著地改善了MCP质量,产品的良品率提高了5%,带来了较高的经济效益。