光致抗蚀干膜（Dry film photoresist）最早在1968年由杜邦公司推出应用于印刷线路板（Printed Circuit Board，PCB）并且从那时起在印刷线路板制作中起主导作用。在曝光室内曝光时，光致抗蚀干膜中的引发剂引发链型聚合反应。单体和高分子粘合剂的选择以及适宜的溶解度和粘附性有助于改善光致抗蚀干膜的性能和应用。随着现代电子产品的发展，例如手机、电视和电脑，产品尺寸越来越小，这就对成像技术要求越来越高。制造高密度、高精度以及高分辨率的印刷线路板迫切要求改进光刻和光成像技术。为了提高印刷线路板制造过程中的分辨率，广泛应用和研究的方法有采用短波长光引发反应、采用平行光曝光、降低覆盖薄膜和干膜本身厚度以及优化光致抗蚀干膜配方等，光致抗蚀干膜的分辨率也获得的较大的改善，干膜的分辨率在二十世纪七十年代是20mil，到八十年代提高到8mil，发展到九十年代已经可达到3mil。目前特定的高分辨率的光致抗蚀干膜在一般制程条件下分辨率可达1mil或者更低。本文采用自制光致抗蚀干膜，研究了干膜的各项性质，确定了自制干膜的一般制程条件。本文同时采用实验设计软件（Design of Experiment，DOE）对光致抗蚀干膜的制程进行优化，以干膜分辨率和重现性为主要考察指标，优化了曝光和显影时间、显影液浓度以及显影温度等显影条件，并将优化的曝光和显影条件应用于干膜制程中。光致抗蚀干膜制程优化表明光致抗蚀干膜的性能不仅与本身的组成有关，还受制程的影响，运用DOE进行试验设计既可以提高工作效率又可以降低实验费用。本文还研究了采用一种完全不同于前面提到的技术提高干膜的分辨率。实验对比显示新技术可使自制的干膜分辨率有大幅提高，厚度为30μm的干膜分辨率可提高10-20%，同时粘附性提高10%，感光性稳定。本文在改善光致抗蚀干膜分辨率上开辟了一个新的领域，不仅可以改善光致抗蚀干膜的分辨率，同时可以降低光致抗蚀干膜制造的成本。