论文部分内容阅读
纳米银焊膏作为一种新型无铅化低温烧结互连材料,具有优良的高温机械性能、导电性能以及导热性能,可满足大功率半导体器件的高温、高密度封装要求,已受到广泛关注。以往针对该材料的工艺研究主要集中在烧结连接工艺以及焊接接头可靠性方面,其中烧结连接工艺主要以剪切强度和热阻值等宏观物理属性为判据进行研究,对于微观过程的演化及烧结机理方面的研究相对较少。本文主要针对烧结过程中纳米银焊膏的孔隙率和颗粒尺寸的演化规律进行了量化研究,并澄清了烧结工艺参数对试样微观组织结构的影响规律。首先,本文采用低温烧结技术制备了用于实