导电银浆因良好的导电性能和低的烧结温度成为电子产品导电线路成形的理想材料,在三维结构电子、柔性电子、印刷电子等领域已进行初步尝试,显示出巨大潜能和广阔的商业化应用前景。但目前导电银浆的热烧结工艺,存在烧结温度受基体限制、烧结效率低等问题,为此本文采用激光束快速烧结成形导电线路,并针对导电线路性能开展深入研究,主要包括以下几点:（1）通过全因子试验对激光烧结导电银浆成形导电线路性能进行系统研究。阐明激光工艺参数对导电线路表面形貌产生的影响,初步分析表面形貌对性能的影响,并且深入揭示了导电线路产生形貌变化的原因;研究激光工艺参数对成形导电线路电阻率的影响规律,并且深入揭示其成因,最后进行目标参数优化得到单次烧结最优参数。研究激光工艺参数对成形导电线路界面结合性能的影响规律及其成因,明确导电线路与基体的界面结合质量。（2）针对激光烧结导电线路产生的气孔缺陷问题,开展气孔抑制研究。基于导电银浆烧结特性提出变参数烧结方法,该方法首先依据导电线路形貌变化选取合适的烧结参数,然后通过单因素试验确定最优烧结方式,最后验证最优烧结方式抑制气孔成形的有效性,并从烧结机理角度分析最优烧结方式提升导电性能的原因。（3）为了兼顾成形质量和效率,基于导电银浆的热特性提出控温烧结的方法。首先对导电银浆进行成分分析,明确其主要成分,并对导电银浆及其有机物分别开展热分析测试,明确导电银浆的热反应过程,接着采用热电偶测量激光烧结导电银浆的温度,建立激光工艺参数与烧结温度的关联关系,并依据导电银浆的热特性使用合适的激光温度进行主动控温烧结,最后分析和验证主动控温烧结能够高效率成形高质量导电线路的有效性。