EBG结构在高速PCB同步开关噪声抑制中的研究

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随着电子系统朝着高速、高密度方向的发展,高速电路板中信号完整性问题已成为不可避免的研究议题,尤其是在电源地平面中的同步开关噪声(地弹)问题尤为严重。本文首先阐述了高速电路中的信号完整性基本理论,同时对信号反射、串扰和同步开关噪声形成机理和减小方法进行介绍,并重点讨论了电磁带隙结构在抑制同步开关噪声的方法研究。基于此,本文提出两种新颖电磁带隙结构用于同步开关噪声的抑制。具体工作如下:(1)提出一种共面紧凑型电磁带隙结构,通过在传统共面型电磁带隙结构单元中增加串联电感和减小相邻单元块间距来提高抑制带宽和低频的抑制效果。为证实此结构的抑制性能,制作了两层嵌入新型电磁带隙结构的电路板。从仿真和实测数据可以看到,在-40dB的抑制深度下,抑制阻带范围从0.28GHz~20GHz,阻带带宽为19.72GHz。最后通过时域眼图仿真,表明此结构有较好的信号完整性。(2)提出了一种垂直折叠级联式电磁带隙结构。首先通过对传统高阻抗平面改进,将金属过孔折叠接入到地平面。并通过将平面型电磁带隙结构与高阻抗面垂直级联,组合两者的带隙宽度。仿真结果表明,新型电磁带隙结构在抑制深度为-40dB时,阻带范围从750MHz到15.7GHz,带宽达到14.95GHz。与同尺寸的传统单过孔蘑菇形电磁带隙结构相比,带宽增加3.65GHz,相对带宽提高32.3%,抑制带宽得到显著地提高。此方法为展宽电磁带隙结构的禁带带宽提供了参考方法。通过以上的分析与研究,结果表明本文提出的结构在抑制同步开关噪声的传播时具有较宽的禁带宽度。同时此结构具有较好的信号完整性,使得这两种结构可以被用于高速电路板设计中。
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