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IGBT模块各层材料的热膨胀系数不同,工作过程中的温度循环波动使其内部连接处受到不同的热机械应力,长此以往将导致模块老化失效,故IGBT结温的精确计算及老化状态评估对提高其可靠性具有重要意义。论文以IGBT模块为研究对象,在其失效机理、功耗计算、结温计算和老化状态评估等方面开展了研究。第一,对IGBT模块的失效机理进行归纳分析,揭示了IGBT模块各层材料热膨胀系数不同以及工作过程中的温度循环波动是导致引线和焊料层疲劳失效的主要原因,这为建立电-热耦合模型以及评估老化状态提供了相关理论依据。第二,以三