【摘 要】
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当前半导体工业的需求是更微细更高密度的加工,微米纳米加工技术的极限一再被突破,设备和加工工艺的费用也不断提高.为了降低费用并且适应器件制备的需要,人们对光刻以外的方
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当前半导体工业的需求是更微细更高密度的加工,微米纳米加工技术的极限一再被突破,设备和加工工艺的费用也不断提高.为了降低费用并且适应器件制备的需要,人们对光刻以外的方法给予了很大的关注,比如近些年出现的软刻蚀、纳米压印、通过高分子自组装制备微纳结构等技术……在这些新兴工艺中,软刻蚀是很有特色的一种,应该引起中国学者的关注.在该博士论文中,将软刻蚀这种微制造新方法和材料学结合起来,制备功能性的材料微结构.同时我们也论述了高分子的热微模塑微结构制备方法.在论文的第二部分,我们介绍了一种利用环氧树脂/水微乳液方法制备硫化镉/硫化铅/环氧树脂纳米复合材料的微反应新方法.
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