该论文就是把"软刻蚀"这一新型微制造技术结合到高分子科研中来,以制备各种聚合物微结构.我们首先对用于制作弹性印章的硅橡胶体系......

当前半导体工业的需求是更微细更高密度的加工,微米纳米加工技术的极限一再被突破,设备和加工工艺的费用也不断提高.为了降低费用......

研究了分子印章法ＤＮＡ芯片在片合成技术中的压印化学合成过程，提出了压印偶联反应和压印脱二对甲氧基三苯基阳离子（ＤＭＴ）反应合成寡核苷酸的２种......

用Micron XYZScope考察了用不同方法处理的玻璃片对膜厚为0.6～1.0mm,阵点高度为15?μm的聚二甲基硅氧烷(PDMS)印章的粘附固定情况以......

尝试使用一种新的工艺--旋涂法来达到图案复制的目的,介绍了旋涂法完成图案复制的实验过程,就印章及其复制品的尺寸作了对比,并分......

引进与平面图案变形扭曲大小相称的角度参数θ，提出了一种对软光刻技术中PDMS印章的角度平面扭曲进行定量评价的方法。聚二甲基硅氧......

用MicronXYZScope考察了用不同方法处理的玻璃片对膜厚为 0 .6～ 1 .0mm ,阵点高度为 1 5μm的聚二甲基硅氧烷 (PDMS)印章的粘附固定......