随着电子技术的飞速发展,PCB的层数和密度越来越高,起层间导通作用的微孔的孔厚径比也越来越大,这无疑增大了对PCB微孔导电化处理的难度。本文采用原位化学氧化聚合的方法对玻璃纤维／环氧树脂微孔进行导电化处理,得到了膜层均匀、结合力、环境稳定性和导电性良好的聚吡咯导电薄膜。具体内容分别如下：首先,以玻璃纤维／环氧树脂平面基板为成膜基层,通过单因素实验研究了吡咯薄膜聚合的配方及工艺,为玻璃纤维／环氧树脂微孔导电化处理奠定了基础。FTIR、SEM、热震试验等测试分析结果表明,聚吡咯在玻璃纤维／环氧树脂表面形成的薄膜均匀、致密、结合力良好。当吡咯单体浓度为0.041 mol·L-1时,在20℃、pH值为2.6的条件下聚合20 min,在玻璃纤维／环氧树脂平面基板上原位聚合形成的聚吡咯薄膜电导率最高可达9.259S·m-1。其次,研究了玻璃纤维／环氧树脂微孔的预处理方法,探讨了KMnO4浓度、粗化处理酸碱性、粗化时间对微孔电阻的影响。通过实验得到了微孔预处理工艺为：15 g·L-1的酸性KMnO4处理3 min。最后,基于上述玻璃纤维/环氧树脂平面基板条件下所确定的聚吡咯原位聚合配方和工艺,研究了吡咯在预处理后的微孔表面原位聚合的方法,通过实验分别确定了单层及多层PCB微孔内的导电化处理工艺,并分别对1、3、5、7、9、11层基板孔径为0.8、1.0和1.2mm的微孔进行了导电化处理。SEM、热震试验等测试分析结果表明,微孔表面膜层均匀,覆盖完全,结合力良好。当吡咯单体浓度为0.041 mol·L-1时,在20℃、pH 2.6的条件下加入20%聚合助剂BM-17聚合20 min,平均单层孔电阻最小为1.09 kΩ (Φ=0.8 mm),导电性能良好。