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电子产品在运输、服役过程中受到复杂环境的综合影响,如温度循环、随机振动、冲击、电磁、湿度等综合应力共同作用加速产品失效。为确保设计、生产的电子产品满足既定的使用寿命要求,研究电子产品考虑多失效模式耦合下的寿命预测具有非常重要的意义,能够为电子产品的寿命预测和试验提供技术支撑。本文主要分析了电子产品的失效物理理论,重点讨论了电子产品的典型失效模式与失效机理,以及电子产品在温度循环、随机振动循环、电应力单独作用下的寿命预测模型。在失效物理的寿命预测的基本假设和建模方法的基础上,给出了多失效机理耦合下的寿