如何准确预测和调控微装配界面熔接粘附脱粘剥离特性是模内微装配成型制备高性能聚合物微型机械运动副的关键科学与技术问题。针对这一关键科学与技术问题,研究构建了模内微装配成型微型机械运动副界面熔接粘附脱粘剥离行为的模拟仿真平台,构建了成型过程参数—材料副界面脱粘剥离断裂韧性参数—界面熔接粘附脱粘剥离特性的关联关系,明晰了运动副界面脱粘剥离特性的关键调控参数。研究了微装配界面冷却凝固收缩自紧应力松弛演化规律。研究提出了一种表面改性功能液膜辅助模内微装配精密控性可控成型创新技术,能有效解决传统模内微装配成型微装配界面可运动性能差,废品率高的共性技术难题,为微型机械模内微装配成型工艺的工业化推广提供了科学的理论基础和技术支撑。基于微装配界面冷却凝固收缩自紧的热黏弹性接触理论和熔接粘附脱粘剥离内聚力模型,研究构建了模内微装配成型微型机械运动副界面熔接粘附脱粘剥离行为的模拟仿真方法,试验与模拟对比分析表明运动副界面熔接粘附脱粘剥离驱动力的预测误差低于5%。模拟研究构建了过程参数—材料副界面脱粘剥离断裂韧性参数—界面冷却凝固自紧接触特性—界面熔接粘附脱粘剥离特性—可运动性能的关联理论,研究发现熔接粘附微装配界面的脱粘剥离受控于界面的启裂应力与临界应变能释放率,且与界面的启裂应力和临界应变能释放率呈正关联关系,而微装配界面的界面启裂应力和临界应变能释放率与二次成型熔体注射温度呈正关联关系,降低二次成型注射温度,可降低临界应变能释放率和界面启裂应力,有利于抑制微装配界面的熔接粘附,提高运动副的可运动性能。研究提出了一种表面改性功能液膜辅助模内微装配精密控性可控成型创新技术,能有效调控模内微装配成型微装配界面可运动性能,为微型机械运动副可运动特性的可控制造提供了技术支撑。