双酚A型氰酸酯树脂(BCE)具有低介电常数、低介电损耗以及加工性好的特点,且原材料相对便宜,但BCE分子结构规整度高,材料韧性较差,使其在高性能电路板基材领域的应用受到限制。为了在提高BCE韧性的同时不破坏其它性能,本文以双酚A型环氧树脂(E51)对BCE进行共聚改性,制备具有高韧性的基体树脂(E51-BCE);同时以溶胶-凝胶(Sol-Gel)法制备纳米Al2O3,以十八烷基三甲基氯化铵(OTAC)对钠基蒙脱土(MMT)进行插层改性,制备有机化蒙脱土(OMMT),并以 Al2O3 和 OMMT 为复合增强体,制备 Al2O3/OMMT/E5 1-BCE复合材料,研究增强体用量对其力学和介电性能的影响。采用红外光谱(FT-IR)、X射线衍射(XRD)、热重分析(TGA)和透射电子显微镜(TEM)表征自制的Al2O3及OMMT,确认Al2O3为纳米级的针状γ型晶体、OTAC已成功插入MMT的层间得到OMMT,其晶面间距为2.14nm,较MMT提高0.7 nm。通过非等温差示扫描量热(DSC)法确定固化工艺为180℃/4 h+200℃/2 h。同时,利用FT-IR对E51-BCE在起始固化温度为160℃和180℃的固化反应进行跟踪,结果表明,160℃开始固化时,E51-BCE体系反应较为复杂,体系中同时进行多个反应,而起始固化温度为180℃时,固化反应具有明显的顺序性。通过扫描电子显微镜(SEM)观察了复合材料断面的微观形貌,适量的复合增强体在基体中分散性良好。力学和介电性能测试结果表明,Al2O3对复合材料介电性能的提升较为明显,而OMMT则对复合材料韧性提升的作用更强。当Al2O3掺杂量为3 wt%时,Al2O3/E51-BCE的介电性能最佳,100 Hz电场频率下的介电常数和介电损耗分别为3.87和0.0029。当OMMT掺杂量为2 wt%,OMMT/E51-BCE的力学性能最高,弯曲强度和冲击强度分别为181.6MPa和32.6kJ/m2。对于Al2O3/OMMT/E5 1-BCE复合材料,当A12O3和OMMT的掺杂量均为2 wt%时,其综合性能最高,弯曲强度和冲击强度分别为187.3 MPa和35.1 kJ/m2,100 Hz电场中的介电常数进一步降低到3.39。