现代封装工艺技术的发展与电子装备的可靠性的提升之间的关系越来越密切,封装工艺的重要性在国内外日益提升。应用现代封装工艺技术进行高热导材料的气密密封工艺研究具有实际应用需求的牵引,具有工艺挑战性和独创性,同时又解决了同类结构产品的共性技术问题。窗口密封设计技术的工艺研究,主要解决波导密封的量产性、可靠性和保密性的难题,采用高散热材料的密封工艺设计,可解决裸芯片的使用可靠性和稳定性问题,满足了现代电子装备对环境适应性和可靠性的迫切要求,因此,对特定产品封装共性技术深入地研究具有非常重要的现实意义。本文根据某型模块的具体要求,探索窗口设计与封装、高热导材料封装技术,完成了波导密封窗口和模块密封部件的研究,解决了生产中的难题,技术指标达到了GJB548A-96的相关规定的要求。本文完成的工作和创新之处有:1.分析了波导小孔耦合的机理,找到了几种窗口设计的方法;2.用实验优选出了一种高精度加工窗口的工艺;3.通过试验和研究,找到了气密封装的窗口金属氧化途径;4.研究玻璃与金属的焊接可靠性,完成了窗口密封焊接研究:5.通过模块密封试验,完成了模块的气密封装研究,得到了满意的结果;