开发智能材料是现代高新技术新材料的重要发展方向之一。特别是,具有响应功能的形状记忆聚合物（SMPs）和具有自我修复功能的自愈合聚合物（SHPs）的研究备受人们关注。SMPs在感知外部刺激（如热、光、电、磁和溶剂等）后,可通过设计的编程步骤改变其状态来响应刺激,且这种状态的改变通常是可逆的。SHPs可通过自我的感知对其受损部位进行自我修复,恢复材料原有性能,可实现材料延长使用寿命、降低成本等目标。SMPs和SHPs两种智能材料在航空航天、军事交通、生物医疗等其他工业产品中都具有非常可观的应用前景。合成杜仲胶,作为含有双键的半结晶聚合物兼具形状记忆性能和自愈合性能的结构优势,因此,开发功能性杜仲复合材料具有重要的理论研究价值和实际应用意义。本文以反式-1,4-聚异戊二烯（TPI）为基体,开发兼具形状记忆和自修复性能的功能性复合材料,并研究了其微观结构与力学性能、结晶性能、形状记忆性能、自修复性能等之间的关系,具体研究内容如下:首先,将热塑性小分子PEW引入至TPI橡胶基体中,制备了TPI/聚乙烯蜡（PEW）复合材料。PEW具有良好的高温流动性,并且还可增加体系结晶微区的含量。因此,探究了体系中中共混比、硫化体系对复合材料综合性能的影响。在硫黄（S）硫化体系中,随着TPI/PEW共混比的下降,复合材料的拉伸强度不断降低;在形状记忆性能方面,形状固定率（Rf）和形状恢复率（Rr）分别呈现出上升和下降的趋势;当TPI/PEW为50/50时,复合材料的愈合效率达到最高值为20.74%。在过氧化物DCP硫化体系中,随着TPI/PEW共混比的上升,复合材料的拉伸强度、结晶度均上升。特别是,当TPI/PEW为50/50时,Rf和Rr分别为94.28%和93.80%,愈合效率达到31.25%。其次,沙林树脂（Surlyn）自身含有的离子簇交联键、高模量无定型区以及乙烯结晶微区对TPI的功能化改性提供了良好前提。因此,将Surlyn引入TPI基体制备了TPI/Surlyn复合材料,主要探究了复合材料中共混比、过氧化物DCP用量对TPI/Surlyn复合材料综合性能的影响。随着TPI/Surlyn共混比的降低,复合材料的力学性能基本呈现增强趋势;Rf和Rr因Surlyn的引入而不断上升;此外,当共混比为30/70时,愈合效率高达到87.41%。之后,探究了DCP用量的影响,随着DCP份数的增加,复合材料的拉伸强度呈现增大趋势;Rf因共价交联的增多而上升,而Rr在DCP用量为1.0 phr时达到最大值96.88%。当DCP用量不超过1.0phr时,复合材料可实现表面愈合。最后,利用氢化羧基丁腈橡胶（HXNBR）与过氧化锌（Zn O2）的反应在体系中构建离子交联网络,制备了功能化TPI/HXNBR复合材料。探究了复合材料中共混比、Zn O2用量对TPI/HXNBR复合材料各种性能的影响。随着TPI/HXNBR共混比的增加,体系共价交联网络密度增加,离子交联键含量减少,结晶度降低,并进一步使得复合材料的力学性能增强;Rf逐渐降低,Rr升高;自愈合效率也不断下降。在Zn O2颗粒变量研究中,随着Zn O2颗粒用量的增加,交联密度呈先增大后减小的趋势,与力学性能相似;形状记忆行为中的Rf提高、Rr降低;自愈合效率在Zn O2颗粒用量为20 phr时达到最大的23.62%。