本文主要研究并设计了一种用于射频前端电路的温度和工艺检测补偿技术。该温度和工艺检测补偿技术,分别包括了温度传感器和工艺检测器来实现温度和工艺偏差的检测,以及与射频前端电路相关的可调模块来实现温度和工艺偏差的补偿。本文首先简单阐述了温度和工艺补偿技术的研究背景以及运用的意义。介绍了一些运用于射频前端电路中对于温度和工艺性能偏差的补偿方法以及研究现状。然后提出了本文所设计温度和工艺检测补偿技术,是一种兼顾通用性及电路特点的温度和工艺检测补偿方法。利用公共的工艺角检测器和温度传感器的结果,使得检测形式达到了通用性的特点。在补偿上根据电路特点所设计的对应可调模块,提高了补偿形式的高效性。本文的主要内容方面,首先介绍了温度对晶体管主要性能参数的影响,以及工艺偏差的主要来源以及对晶体管主要性能参数的影响。列举了几种典型的补偿方法,并给出本文所设计的然后分别对温度传感器和工艺检测器电路的设计进行了详细阐述。其中在对温度传感器电路的分析和设计时,首先对其基本原理进行了分析,并阐述了其主要电路的构成,包括参考电压及温度感知电压产生电路、带隙基准电路和比较器电路。在工艺检测电路的设计上,先介绍了其基本原理,然后在此基础上设计了工艺检测电路。其中工艺检测电路主要由对工艺敏感的环路振荡器电路和模型的非线性的校准及检测误差的补偿方法两部分组成。在工艺检测电路的设计上,解决了传统环路振荡器无法区分一快一慢工艺角的情况,将环路振荡器设计成对两种类型的MOS管有不同敏感度的结构。并在使用了迭代算法解决了模型的非线性的问题后,又引入了检测偏差的补偿方法,使得检测的结果更加可靠。从而能更好的对电路进行温度和工艺检测补偿。并在Cadence中进行电路搭建及仿真验证。其中对温度传感器还进行了版图的绘制和优化,并给出了后仿仿真结果。最后,根据所运用的射频前端电路设计了可调节模块,并将温度传感器和工艺检测器运用其中,实现了对于射频前端电路的温度和工艺的检测补偿技术。并且通过对电路运用补偿技术前后的仿真性能的对比,验证该补偿方法的可行性和有用性。