本文主要采用了连续挤压镦粗工艺和直接镦粗工艺制造了直径为28mm的电镀用磷铜阳极。首先利用EBSD技术研究了磷铜阳极在不同成型工艺过程中的微观组织和织构演变;然后利用哈氏槽实验研究了磷铜阳极中磷含量、电镀操作条件及两种不同工艺成型下的磷铜阳极对电镀过程与镀层性能的影响;最后利用三体系电化学工作站研究了这两种不同工艺下磷铜阳极的电化学行为。主要的研究结果如下:通过微观组织及晶粒尺寸分析发现,上引杆的原始组织主要为柱状晶和中心等轴晶,其晶界角度主要为低角度晶界。在连续挤压镦粗过程中,铸杆组织在连续挤压后,晶粒转变为再结晶组织和退火孪晶,晶界角度转变为以高角度晶界为主,在镦粗之后,退火孪晶基本消失,再结晶晶粒减少,同时主要形成了变形晶粒,晶界角度转变为以低角度晶界为主。在直接镦粗过程中,组织破碎不均匀,主要以大量的变形晶粒和少量的再结晶晶粒组成,晶界角度仍保持低角度晶界。上引铸杆内的平均晶粒尺寸为248μm,经过连续挤压镦粗后,试样的平均晶粒尺寸为1.5μm,晶粒细化均匀;在直接镦粗后,试样的最大晶粒尺寸达到68.4μm,晶粒尺寸最小的是0.2μm,所以晶粒大小不均匀。不同的成型工艺下试样内部的织构存在差异。上引铸杆织构的主要成分为（001）<110>织构。连续挤压后,试样内部主要是（001）<100>织构;在镦粗之后,试样内部主要是<001>和<111>纤维织构。铸杆直接镦粗后,试样内部主要是（110）<112>织构。磷铜阳极中磷含量对电镀有较大的影响。当磷铜阳极中磷含量为0.0475%时,槽内阳极泥最少,镀层的宏观形貌没有烧焦和麻点,其微观形貌致密均匀,平整无凹凸现象,故所得到的电镀效果最佳。利用EDS与XDR对电镀过程中形成的黑膜进行了研究,结果表明,形成的黑膜中含有Cu3P、Cu SO4?5H2O晶体、Cu SO4、Cu Cl2及其他非晶体。温度及电流密度对电镀有较大的影响。镀层的厚度随着电流密度的升高而增大,但当电流密度超过一定的数值时,镀层厚度却减小;镀层表面粗糙度随着电流密度的升高也随之增大;随着温度的增大,阳极表面越易钝化;镀层表面无论从宏观、微观,还是从三维粗糙度,都在40℃时,获得的镀层表明平整光亮,且粗糙度最低。无论在不同温度或不同电流密度下,镀层的电结晶晶面主要为（220）或（111）晶面。连续挤压镦粗工艺成型的磷铜阳极在电镀中表现出更佳的效果。在同一电镀参数下,无论是从镀层的宏观、微观形貌,还是从镀层的三维形貌及粗糙度,都是连续挤压镦粗磷铜阳极获得的镀层表面没有烧焦和麻点,且平整光亮,同时粗糙度最低,所以经过连续挤压镦粗工艺成型的磷铜阳极更适合作酸性硫酸盐基础性镀液中的电镀阳极材料。在电化学行为分析中,无论是从阳极极化曲线、循环伏安曲线、阳极表观活化能,还是恒电势氧化,连续挤压镦粗成型的磷铜阳极具有较好的溶解特性和较难的钝化特性,故连续挤压镦粗工艺成型的磷铜阳极更适合作酸性硫酸盐基础镀液中的电镀阳极材料。