聚酰亚胺纳米多孔薄膜的合成及应用

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【摘要】

：

随着集成电路工业(IC)的快速发展,芯片上集成的晶体管数量越来越多,芯片尺寸越来越小,导致互连布线密度增加,互连电阻及线间电容增大,使得信号传输时间延迟,成为IC产业发展的瓶颈。因此,降低绝缘层介电常数以减小电阻-电容延迟(RC delay)时问成为IC工业的必然选择。按照国际半导体工业协会(ITRS)2009年修订的国际半导体技术发展蓝图预测,为满足未来IC产业的发展,绝缘层介电常数(κ)须<2

【作者】

：

金云霞

【机构】

：

华东理工大学

【发表日期】

：

2011年01期

【关键词】

：

低介电材料聚酰亚胺介孔纳米颗粒溶剂挥发诱导自组装 PI多孔薄膜

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