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随着电子行业、高集成电路的发展,对制品散热性能要求不断加大。而金属难成型、耐腐蚀性差限制了其使用。塑料易加工成型、综合性能优良,在很多领域可以取代金属材料,但大多数塑料均不具有导热性能,这很大程度限制了其应用领域,赋予塑料导热性能将会大大提升塑料的应用价值。本论文主要以石墨为导热填料,PA6为基体,采用填充法制备导热复合材料,主要内容：(1)熔融挤出制备中低导热PA6/石墨复合材料。采用三种不同偶联剂对石墨进行表面处理,经表面处理的PA6/石墨复合材料性能优于相应的未经表面处理的PA6/石墨复合材料,当KH560用量为石墨质量的0.5%时效果突出；随着石墨用量的增加,复合材料的导热系数、拉仲强度、弯曲强度和弯曲模量增大,体积电阻率降低,冲击强度变化不明显。325目鳞片石墨单一填充量为50%时,复合材料的导热系数为2.38W/(m·K);将325目鳞片石墨和1000目胶体石墨按比例3:2混合填充,PA6/石墨复合材料的力学性能提高,导热系数变化不明显。石墨的加入使PA6的结晶温度有所提升,结晶度降低,对其熔点影响不大；非等温结晶动力学研究表明：复合材料中PA6的结晶过程分为初期的三维生长和后期的二维生长,随着降温速率的增大,半结晶时间减小,Mo方程证明,结晶活化能随石墨用量的增加先减小后增大；弹性体的加入可以提高复合材料的冲击强度,拉仲强度、弯曲强度和弯曲模量降低,其中POE-g-MAH影响明显,弹性体的加入对复合材料导热性能和体积电阻率影响不大,但降低复合材料的流动性。(2)高导热PA6/石墨导热复合材料。分别采用三种不同润滑剂配合石蜡、硬脂酸处理石墨,复合材料制备过程中石墨的用量可达70%以上,复合材料的导热系数提高显著,但是力学性能降低明显。当1000目胶体石墨用量为85%时,复合材料导热系数达4.61W/(m·K),体积电阻率为1.01×106Ω·m,达到抗静电效果,而此时拉仲强度下降为23.34MPa。碳纤维的加入对复合材料导热性能和体积电阻率影响不大,有利于复合材料力学性能的提高,当1000目胶体石墨用量为58%,碳纤维用量为12%时,复合材料的导热系数达4.37W/(m·K),拉仲强度为62.3MPa。