锡膏印刷作为SMT生产工艺流程的第一道工序,其印刷质量的好坏,将直接影响到后续工艺流程,甚至是产品的质量。采用基于机器视觉的锡膏印刷检测(SPI)不仅有助于减少印刷缺陷,降低返工成本和减少废品带来的损失,而且焊点的可靠性及产品的质量将得到进一步的保证。 因此,锡膏印刷检测对于整个SMT生产过程的影响和作用越来越受到工艺工程师们的重视。然而与印刷后添加一台相应的自动光学检测(AOI)设备或传统的激光检测设备相比,锡膏印刷机集成检测和测量系统,不仅可以在功能上有所突破,保证印刷质量的可靠性,同时也可以提高设备的性价比。 本文以全自动视觉锡膏印刷机硬件为基础,重新设计了结构光源,完善了图像采集系统。首先分析了检测平台的结构,建立了检测平台的运动分析模型,给出了检测区域的定位算法,为系统的检测精度提供了可靠的保证。然后针对锡膏印刷存在的印刷缺陷进行了统计,并对缺陷的产生原因及其特征作了重点分析。基于图像的灰度直方图,采用了可变多阈值分割技术,结合斑块分析算法,给出了一种基于缺陷特征的检测算法,对检测路径进行了一定的优化和光源亮度不均匀性进行了修正。 最终开发了一种基于机器视觉的、稳定性好、检测速度较快、检测精度及性价比较高的锡膏印刷检测系统。 实验证明,本检测系统能够正确判别常见印刷缺陷,误判率较低,达到了预定的效果。研究成果具有较好的应用价值,对于我国该领域的研究有重要意义及借鉴价值。