近几年来，地质灾害经常发生，给人们带来了巨大的损失，因此地质灾害的监测和预防也变得愈来愈有意义。地质灾害的发生与地下位移有着密切的关系，实时掌握土体的地下位移情况有助于地质灾害的监测和预防。目前国内外常用的地下位移监测方法有4种，即：TDR技术、钻孔测斜技术、钻孔引伸计、沉降仪。然而这几种测量方法都有自身的不足之处，因此笔者所在的团队探索研究了一种新的地下位移三维测量传感器。该传感器不仅能够进行实时地测量，还能辨别位移的方向。本文主要包括以下四方面的工作：第一，根据互感、地磁、电感等原理研制地下位移传感器，通过大量实验确定传感器线圈参数，并结合实际情况设计总体安装方案；第二，根据所需的功能模块设计传感器硬件电路，结合实际情况对各个模块的器件进行选型，并介绍各个模块的功能；第三，介绍了IIC总线，设计基于IIC接口通讯芯片(如MMC212xMG、MMA8451)的驱动程序、MSP430主程序以及上位机程序，并简单介绍了上位机的功能；第四，通过标定实验对弹性电感线进行标定，并介绍了电感线的制作与安装，通过建模实验对实验数据进行建模，进行测量实验，分析实验误差并进行误差补偿。项目完成了地下位移三维测量集成传感器的研制，并取得了良好的测量效果，为后续进一步研究奠定了基础。