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液/固金属间的润湿和界面反应是材料制备和加工中的一种常见和重要的物理化学现象,会对材料的性能产生重要影响。本论文选择施加电流对液/固金属润湿和界面反应的影响作为研究对象,主要开展了以下工作:1.研究了不同温度条件下电流对SnBi共晶熔体/Cu/SnBi共晶熔体反应偶的界面反应的影响。实验结果表明:未施加电流时SnBi共晶熔体/Cu反应偶界面反应产物为扇贝状的Cu6Sn5层和薄的Cu3Sn层。施加电流会促进SnBi共晶熔体/Cu反应偶界面反应层的生长。电流作用下SnBi共晶熔体/Cu/SnBi共晶熔体反应偶的阳极界面反应层厚度明显厚于阴极界面反应层厚度。2.研究了电流对SnZn共晶熔体/Cu/SnZn共晶熔体反应偶界面反应的影响,结果表明:该反应偶在施加电流时,SnZn共晶熔体/Cu/SnZn共晶熔体反应偶的阳极界面反应层厚度要厚于阴极界面。反应产物为γ-Cu5Zn8,施加电流和没施加电流生成物没有区别。3.研究了220℃下直流电流对SnBi共晶熔体在Cu基底上润湿行为的影响。结果表明在施加一定电流时,能促进SnBi共晶熔体和Cu之间的反应速率和金属间化合物的生长,而且随着电流的增大,接触角也明显减小。4.采用座滴法研究了370℃下直流电流对熔融Bi在Cu基底上润湿行为的影响。未施加电流时熔融Bi在Cu基底上不润湿,达到稳态接触角(约102o)的铺展时间约为30 min。随着施加电流的增大,熔融Bi在Cu上的铺展显著加速,而且平衡接触角大幅减小。施加电流明显提高了Cu在Bi熔体中的溶解,这将改变润湿三相线的组态。这种电流诱导的润湿性改善也与电磁压力梯度力提供的附加润湿驱动力有关。本论文的研究结果对调控液/固金属润湿及界面反应提供了新的思路。