随着电子封装互连焊点的尺寸越来越小,焊点内的空洞缺陷逐渐成为影响封装可靠性的关键问题之一引起广泛关注。本课题针对SnAgCu焊点的空洞现象进行探索,研究了焊点空洞产生的影响因素,建立了空洞形成模型。实验过程中采用激光喷射钎料球键合技术制作焊点。本课题建立了焊点空洞的接受标准,并根据空洞形态、尺寸和分布位置将空洞分为三类:界面空洞、内部空洞和外部空洞。实验分析了焊盘表面物质,没有发现明显的污染物,空洞形成与焊盘表面污染物无关。试验中发现钎料球的外表光滑,内部也无预制空洞,采用SnPb共晶钎料对比试验时,发现也有空洞存在,表明空洞的形成和材料无关;当激光能量增大时,空洞数量增多,单个空洞体积增大,而降低能量时又会出现焊接不良缺陷,空洞的形成与激光能量有关。深入研究发现,在相互垂直的两个焊盘上,空洞缺陷多集中在竖直焊盘侧,分析两种含盘结构发现竖直侧焊盘Au镀层较厚,而镀Au工艺也有差别。试验确定形成空洞气体的来源是Au镀层中残留易分解物质苯乙烯。熔融的高温钎料球在Au焊盘润湿铺展的过程中,使Au镀层中的苯乙烯分解形成气体,在钎料凝固过程中,气孔未来得及长大存在于界面处形成界面空洞,没能逃逸出钎料在焊点内形成内部空洞,暴露出来形成外部空洞。激光喷射钎料球键合空洞的形成是激光能量较高和Au镀层污染物高温裂解的结果。