作为基本的无源器件,耦合器广泛应用于平衡放大器、混频器以及天线阵列馈电网络等微波毫米波电路。另一方面,半模基片集成波导因具有体积小,损耗低,成本低,易于与平面电路集成等优点被广泛用于低损耗的微波无源器件设计。为满足现代通信系统多频段和多模式的工作需求,本文研究小型化、高性能的可重构半模基片集成波导耦合器,提出半模基片集成波导频率可重构0-d B耦合器(过桥)和功分比可重构正交耦合器。本文的具体工作如下:首先,回顾了目前国内外平面0-d B耦合器(过桥)和基片集成波导耦合器的研究状况,根据工作频率模式不同,分类讨论了平面过桥和基片集成波导耦合器设计方法。其次,设计了一种半模基片集成波导频率可重构过桥。利用奇偶模分析方法得到频率可重构过桥电路设计参数的解析公式。为了验证设计方法的有效性,加工测试了一个工作在2.2-5.0 GHz(相对带宽78%)的半模基片集成波导频率可重构过桥,测试结果与仿真结果吻合良好。最后,设计了一种半模基片集成波导功分比可重构正交耦合器。考虑到传输线电长度对输出相位平衡度的影响,设计加工了两种不同电长度的半模基片集成波导功分比可重构正交耦合器,测试结果与仿真结果吻合良好。