作为当今应用最广泛的存储器之一,EEPROM(电可擦除可编程只读存储器)凭借其掉电后数据不丢失的特点在集成电路中得到了广泛的运用。当前,随着半导体工艺的持续发展,人们对存储器性能的需求不断提高。为确保存储器在设计初期的功能能够完整呈现,其测试方法学已经成为众多集成电路工作者的重要研究目标。近年来,EEPROM测试方面的研究进展主要围绕以下几个方面:(1)如何解决芯片在测试时间、测试难度以及随机性误差上面临的问题。(2)对于拥有NFC(Near Field Communication,近场通信)功能EEPROM在射频参数方面的测试实现。(3)在当前IC测试低成本的大背景下,如何为芯片找到更经济高效的量产测试方案。本文针对一款近场通信串行EEPROM的测试生命周期,构建了总体测试方案、设计了测试平台、研究并优化了测试流程、提出了测试数据分析的新方法,主要的研究工作体现在:1.针对Trim(修调)测试流程后部分测试项失效率较高的问题,我们研究了失效项的原因和分布规律,利用增加关键参数的修调次数,及对随之增长的测试时间的控制,提出了对整体修调流程的优化方法,提高了测试项的良率。2.针对目前市面上价格高昂的NFC功能量产实现方案,我们研究了芯片遵循的ISO/IEC 14443 A类协议及现有ATE的内部编程功能。利用合理的时序设置及测试程序编写,提出了仅凭普通数字逻辑型ATE实现了其与芯片之间NFC功能的方案。避免了对射频专用ATE或其它射频升级组件的采购,在维持量产测试的基础上降低了芯片的测试成本。3.针对芯片非接输出电压干扰问题,我们研究其发生的根本原因,提出了基于探针卡的改造方案。通过新针卡样片测试结果验证了方案实施的可行性,得到了相邻工位间更优化的非接输出电压。针对近场通信回发波形并不明显的瑕疵,我们研究了其匹配电路并着手进行仿真分析,提出优化方案的同时也为同类型EEPROM测试提供了改造方向。4.针对芯片在样片测试后产生的大量数据,我们利用统计方法进行分析。在原本测试良率、测试图形和测试时间的基础上,提出了测试全覆盖、正态分布、多工位单芯片和A类不确定性等数据分析方法,确保了测试数据的可靠性。基于上述研究提出的测试方法和流程,公司一款EEPROM产品已完成CP测试,未来将在冷链、电子货架标签领域广泛使用。同时,产品的测试良率稳定在95%以上,已接近行业内成熟测试方案的标准。