耦合馈电是从二十世纪八十年代兴起的一种非接触式馈电方式，主要分为口径耦合馈电和临近耦合馈电等两种方式。耦合馈电具有方便调节输入阻抗，扩展天线带宽等特点，在目前微带天线朝着小型化和宽带化发展的趋势下，耦合馈电正逐渐成为流行的馈电方式。本文围绕着耦合馈电和耦合寄生贴片的应用，进行了以下几方面内容的讨论：1）介绍了耦合馈电的特点和发展过程，阐述了微带贴片和耦合的相关理论；2）设计了一个工作在5GHz的耦合串行馈电微带贴片天线阵，对天线参数进行优化分析，并进行了实物测量，显示天线具有较宽的带宽且主波束指向偏离度较小；3）设计了一个工作在5GHz的圆极化耦合串行馈电微带贴片天线阵。对天线进行了仿真，显示具有较宽的阻抗带宽和轴比带宽；4）利用L形地面实现单层直接馈电，并在方形切角贴片天线旁加矩形耦合寄生贴片扩展带宽的方式，设计了一个宽带圆极化RFID读写器天线。天线进过实测和仿真，增益达到设计要求，带宽能够完全覆盖超高频RFID频段；5）通过利用微带-缝隙耦合结构，设计了一个宽带全向水平极化天线及其天线阵。该天线进过仿真设计，工作在1.7-2.2GHz，覆盖了目前工作在2GHz附近的2G/3G系统所需频段，并且该天线具有很好的全向性。