Cu-Ti系合金作为一种能与铜铍合金相媲美的典型时效硬化合金,广泛应用于航天航空、电子仪器、通讯等部门,可以作为高强高导电材料应用于导电弹簧、互联器接插器等弹性元件。对于Cu-Ti合金,大多数的研究集中在Ti含量低于5 wt.%时合金的组织和性能。本文旨在更大成分范围内研究该合金结构和性能的演变规律,首先采用具有环保节能,工艺简单,成本低廉,对于合金元素添加量不受限制等优点的铝热反应法制备了Ti含量分别为1 wt.%、2 wt.%、4.5 wt.%、7 wt.%、10 wt.%和12.5 wt.%的Cu-Ti合金,并分析了Ti含量对铸态合金组织和性能的影响,再通过轧制和固溶时效处理来调控合金综合性能,进而获得强度塑性良好并且具有一定导电性的合金,来实现Cu-Ti合金作为弹性导电元件的应用。实验主要研究结果如下:（1）铸态Cu-Ti系合金组织为尺寸为20⁶0μm的五边形等轴晶,随着Ti含量的增加晶粒尺寸逐渐减小,合金强度和硬度增加,而导电率和延伸率下降。Ti含量为1 wt.%时,Ti元素完全固溶于铜基体,随着Ti含量的增加,点状相逐渐析出,Ti含量为4.5 wt.%时,析出相变为球状,而当Ti含量超过4.5 wt.%时,Cu₃Ti和Cu₄Ti析出相不断长大聚集,连接呈网状,富集于晶界处。（2）铸态Cu-Ti合金在轧制过程中发生塑性变形,合金内部产生了大量位错塞积和应力集中,形成大量变形织构,晶粒细化,合金力学性能显著上升,塑性显著下降。但合金相组成并无明显变化,析出相在轧制之后破碎,部分发生溶解现象,基体中的孔隙及晶体中的空位浓度不断减小,Cu-Ti合金致密度明显上升,从而减小了点缺陷对电子的散射作用,提升合金导电率。（3）固溶时效处理后Cu-Ti合金微观组织发生了明显变化,加工硬化现象消失。合金组织为尺寸不一的四边形等轴晶,晶粒尺寸较铸态有了明显减小,为30μm左右,且晶内出现了明显的“贯穿型”孪晶组织,显著改善了合金塑性,提升至轧制态的5⁷倍,达到40%左右。Cu-10 wt.%Ti在热处理之后相组成发生变化,Cu₃Ti析出相消失。Cu-Ti合金最佳热处理工艺为860℃固溶1 h后水淬,再加上450℃下时效2 h。在经冷加工和热处理之后合金性能有了明显的改善,与铸态合金相比,硬度和强度有了明显提升,导电率也保持在较高范围,合金塑性有非常显著的提升。