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新一代电子产品朝着微型化、轻型化、多功能、高集成、高可靠方向发展，因此，微组装工艺应用也越来越广泛。在微组装工艺中，由于强度、导热等问题，应用最广泛的是焊接工艺。考虑到成本、导热等问题，对焊接技术提出了更高的要求。在微组装工艺兼容性基础上，对用热膨胀系数相差较大的材料进行了焊接技术试验研究，结果表明：采用低熔点焊料能够实现不同种材料之间的可靠性焊接，有效缓和焊后残余应力，并且能够满足微组装组件的使用要求。