【摘 要】
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LGA(Land Grid Array)器件封装引脚数目多、集成度高,且由于焊点高度小而具有优异的抗振动、抗弯曲、抗跌落性能,已成为民用和军用电子产品优选封装器件.某项目研制阶段用塑封LGA器件在回流焊接后出现分层、多余物残留等焊接缺陷.为解决此问题,从元器件存储、元器件预处理、钢网模板设计和回流焊工艺参数优化等多方面进行工艺改进,获得符合要求的焊接质量,满足电性能要求.
【机 构】
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中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽 合肥 230031
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LGA(Land Grid Array)器件封装引脚数目多、集成度高,且由于焊点高度小而具有优异的抗振动、抗弯曲、抗跌落性能,已成为民用和军用电子产品优选封装器件.某项目研制阶段用塑封LGA器件在回流焊接后出现分层、多余物残留等焊接缺陷.为解决此问题,从元器件存储、元器件预处理、钢网模板设计和回流焊工艺参数优化等多方面进行工艺改进,获得符合要求的焊接质量,满足电性能要求.
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