摘 要：随着我国集成电路产业的发展和需求不断加大，该行业亟须大量的专业人才。封装测试工艺课程为培养该领域人才提供必要的知识技能。为更好地适应产业需求，我国对该课程进行了教学模式改革。为适应电子封装发展趋势和不断满足新技术和新工艺的要求，应更新教学内容，提高先进封装技术水平，并实现理论和实践相结合的教学模式，应改变单一化教学模式，满足大学生的求知欲望，培养学生解决问题的能力。
　　关键词：封装测试工艺与设备；教学改革；实践教学
　　随着我国在信息化建设方面的发展，集成电路产业日益受到人们的重视和关注。长期以来，中国集成电路产业核心技术缺失、人才匮乏、人才需求矛盾日益突出。据业界统计，2015年，中国集成电路从业人员39.4万人，其中技术人员14.1万人；预计到2020年，从业人数将达到79.2万人，其中技术人员32.44万人。但是就目前而言中国集成电路行业专业人才储备数量少，中高级人才缺口很大。对于电子封装、材料学、电子信息与电气工程、工程管理、应用物理及半导体器件等专业领域的学生来说，非常有必要了解封装行业，认识封装技术，掌握主要的封装测试工艺技术，熟悉封装测试的设备，最终使自己成为产业需求的人才。封装测试工艺与设备课程将引领学生进入这一极富挑战性的领域。
　　封装测试工艺与设备课程主要讲授微电子封装的基本工艺流程及相关封装设备，在此基础上介绍目前先进的封装技术、封装过程中的缺陷分析和基础理论等。学生学完本课程后，对封装行业和先进封装技术应有初步的了解，理解封装技术和工艺流程，能运用所学有关材料方面的知识，分析和解决相关封装过程中的缺陷问题。
　　本课程的教学目标包括：培养学生对封装行业、先进封装技术以及相关设备的了解，对本专业的发展方向具有清晰的认识；培养学生掌握封装测试工艺中的术语、概念和工艺流程；培养学生能运用所学知识思考问题、解决问题的意识。
　　为达到上述教学目标，本课程采取以下改革教学模式。
　　一、改革理论教学模式
　　为适应电子封装产业的发展趋势和满足不断涌现的新技术和新工艺要求，我们在授课中更新教学内容，尽量删除繁琐的理论推导及部分过时的技术知识，对教学内容的选择以必需和够用为度。详细讲解一般封装工艺与设备。从晶圆测试、减薄、划片、芯片贴装到芯片互连工艺，再到成型技术、去飞边毛刺、切筋成型、上焊锡、打码，对每道工序的技术内容与设备应用进行剖析，让学生充分了解封装工艺的流程和技术核心。除了对基本的封装工艺进行详细讲解，还对先进封装技术及设备如球栅阵列封装工艺、晶圆级CSP封装工艺、系统级封装工艺、三维芯片集成工艺进行授课，紧跟产业发展。
　　二、理论与实践相结合
　　封装工艺与设备课程中很多知识点与实际产业紧密结合，对于学生来说还是第一次接触其中很多知识点。如果是单纯地授课，很容易出现纸上谈兵的现象。如学生可能在考试中取得不算太差的成绩，但是缺乏将知识转化为实际的应用能力。因此，开展与该课程相对应的实践教学及其必要。通过实践教学，培养学生的动手能力，使其将书本上的知识点内化，帮助学生更深刻理解知识要点，使学生更好地适应工作环境和工作要求，对其职业生涯的顺利发展产生积极影响。而且在实践教学中，学生通过实验可以更直观地观察、体会每个工艺过程以及设备参数的调节，改善了课堂教学的氛围，摆脱了学生依赖教师讲课的形式，而是更多地靠学生自己思考问题、解决问题。理论与实践相结合的教学模式，改变了单一化教学，提高了课堂效率，也提高了学生的求知欲望，让学生在实践中学习。
　　总之，将传统工艺与先进工艺相结合，理论与实践相结合的教学模式，有助于学生对专业知识的理解，提升专业素养，培养学生思考问题和解决问题的能力。
　　参考文献：
　　[1]张 艳，林 青.浅谈开设封装测试设备相关课程的重要性[J].新课程（下），2015，（11）：26.
　　[2]张建全.大学物理实验教学对大学生职业中的应用及影响[J].新课程（下），2015，（11）.