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叙述了先进再流焊接技术的新发展,描述了提高BGA再流焊接效果的工艺要点,优化倒装芯片再流焊接和固化的新方法.最后,讲述了先进的降低氮消耗量的方法即:通过最大限度地提高潜在收益,以促进再流焊接技术的发展,以此来满足装配厂商的需要.
采用氮气氛保护的再流焊接技术
【摘 要】
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叙述了先进再流焊接技术的新发展,描述了提高BGA再流焊接效果的工艺要点,优化倒装芯片再流焊接和固化的新方法.最后,讲述了先进的降低氮消耗量的方法即:通过最大限度地提高潜
【机 构】
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华东计算技术研究所
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2003年3期
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