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本文阐述了获得一次封装钟振的设计与制作中应着重注意的几个问题。首先讨论了一、二次封装钟振的对比，它们的优、缺点及频率范围。然后讨论了石英片的设计与制造，阐述了石英片应着重考虑的设计与制造中的几个问题。在设计方面，主要介绍材料的选择、直径及外形的选择、切角的选择原则、电极膜及电极直径的选择等问题。在制造方面，主要介绍了研磨、腐蚀、镀膜、频率调整等问题。在频率调整中详细叙述了腐蚀调频和阳极氧化调频以及对各工序的要求。在一次封装钟振方面，着重介绍了钟振的测试，石英片频率配调、注意事项、封壳参数、钟振块类型、以及