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2004年全球IC封装市场受惠于半导体产业的复苏而发展强劲。这使得半导体封装用材料产业也随着大幅度增长，达到119．8亿美元的规模，比2003年增长了23％。尽管2005年的下半年世界IC封装业的产量有所下滑，但预测在2005年的IC封装用材料的世界规模仍会有约16％的年增长率，将达到约134亿美元。2006年则可望有156亿美元的市场规模，2002年至2006年整体IC封装材料市场的年复合成长率则可望达到17．5％左右。