【摘 要】
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硅转接板作为2．5D集成的核心结构，通过TSV（through silicon via）提供垂直互联大大缩短了连线长度；同时其热膨胀系数与芯片较好匹配，并兼容圆片级工艺，因此硅转接板拥有着广阔的应用
【机 构】
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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,中国科学院微电子研究所,江南计算技术研究所
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硅转接板作为2．5D集成的核心结构，通过TSV（through silicon via）提供垂直互联大大缩短了连线长度；同时其热膨胀系数与芯片较好匹配，并兼容圆片级工艺，因此硅转接板拥有着广阔的应用与发展空间。然而由于现有的封装工艺条件的限制，以及半导体硅高损耗的特性，在实现高速信号的高密度集成时，会出现损耗、串扰等多方面的信号完整性问题。结合封装工艺，针对硅转接板10肛m线宽的RDL（redistribution layer）传输线多种布线结构在ANSYS的全波电磁场仿真软件HFSS中建立模型。通过仿真
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