电子封装业界正遭受着前所未有的来自手机和其他移动通讯终端设备挑战.在这一领域里,IC封装的关键是尺寸微型化,缩减成本和市场时机.这一挑战的背后隐含着手机技术发展的两大趋势:系统模块化和日益增长的复杂性及功能.越来越多的功能正在被组合到手机上即PDA、MP3、照相机、互联网等等.功能的增加需要靠模块化来实现,而模块化又促进了更多功能的组合.同时,模块化使得移动通讯终端设备得以微型化、降低成本和缩短设计周期.业界越来越多地感受到整体射频模块和通讯模块解决方案的必要性.这些整体模块把手机设计师从电路设计的细节中解脱出来,从而能专著于高层的手机应用和系统的设计.为了满足上诉移动通讯产品的苛刻要求,大量的新兴电子封装技术和封装产品应运而生.最引人注目的例子在于对系统模块(SiP)和三维(3D)封装的重点资金和技术投入.这两项先进封装技术有着各自不同的特征和应用范围.总体介绍先进封装技术在移动通讯中的应用,重点讨论电子封装材料和工艺所面临的挑战和最新发展趋势.对移动通讯带来的新一轮集成化及其所产生的潜在供应链问题也做了适当的讨论.