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随着电子技术的飞速发展，电子产品正朝着微型化、轻便化、多功能化、高集成化和高可靠性方向发展，而半导体器件与集成电路的封装也朝着多引脚、细间距、多芯片系统级的封装方向迈进。
把握“十一五”契机推进封装业持续发展——第四届中围半导体封装测试技术与市场研讨会开幕报告
【摘 要】
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随着电子技术的飞速发展，电子产品正朝着微型化、轻便化、多功能化、高集成化和高可靠性方向发展，而半导体器件与集成电路的封装也朝着多引脚、细间距、多芯片系统级的封装方向
【机 构】
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中国半导体行业协会副理事长,中国半导体行业协会封装分会理事长
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2006年6期
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