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化学镍金工艺能够有效的保护导电和焊接表面而被广泛地应用于PCB行业。然而，针对该工艺的品质保证绝非易事。化学镍金工艺受药水等因素的影响，在品质上容易会出现甩金、渗镀等不良问题。本文利用SEM、EDS分析手段对化学镍金工艺中的甩金问题进行了分析探讨。结果发现：甩金处镍层被腐蚀而形成空洞，EDS分析发现镍层中含有Cu元素。这很有可能是金缸受到污染，镀液中存在一定含量89Cu2＋，镍层与Cu2＋发生自发的置换反应置换出Cu而沉积在镍层上面，从而腐蚀镍层形成大量空洞，使之与金层的结合力下降，导致化学镍金后甩金。