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随着数据量的爆发式增加及低延时的要求提高,数据传输速率也大幅提高,交换机单口传输速率由10G到最新的25G,以及下一代的50G,对PCB工艺能力、材料、高速信号完整性等方面提出了更高的要求.文章对高端交换机在PCB上的设计特征、信号完整性要求带来的对PCB材料、流程设计及工艺控制方法进行说明,供业界参考.