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研究了锡膏、钢网、焊接表面、焊接温度曲线等相关因素对D2pAK功率器件与铝基板PCB焊接层空洞的影响，并对优化参数进行了验证。
D2PAK封装功率电子器件低空洞率焊接研究
【摘 要】
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研究了锡膏、钢网、焊接表面、焊接温度曲线等相关因素对D2pAK功率器件与铝基板PCB焊接层空洞的影响，并对优化参数进行了验证。
【机 构】
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东风汽车公司技术中心
【出 处】
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电源技术应用
【发表日期】
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2013年11期
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